Internacional. La compañía Stulz ha manifestado que la demanda de soluciones de refrigeración innovadoras está en aumento en sectores como los centros de datos, precisando que la refrigeración líquida (LC) se perfila como una opción especialmente prometedora.
El fabricante ha especificado que el fenómeno se justifica porque el uso cada vez mayor de ordenadores de alto rendimiento plantea nuevos desafíos a la infraestructura de refrigeración, agregando que la gestión eficiente y fiable de cargas térmicas extremadamente altas es de gran importancia.
"Para satisfacer la creciente demanda de potencia informática, impulsada por servicios basados en IA, análisis avanzados y digitalización continua, las capacidades de los procesadores están experimentando un crecimiento exponencial. Esto genera una carga térmica cada vez mayor por rack, lo que requiere soluciones que puedan gestionar este calor de manera eficiente y al mismo tiempo requieran menos espacio físico para una potencia informática idéntica", explicó la compañía.
¿Por qué el Liquid Cooling?
Este tipo de solución está caracterizado por una mayor densidad de carga térmica que permite un crecimiento exponencial en capacidades de procesadores impulsado por la IA y una mayor carga térmica por rack, además de aportar más poder de computación en menos espacio físico.
La conectividad es otro factor clave. De acuerdo con Stulz, la refrigeración líquida es hasta 1,000 veces más eficiente que el aire. Además, el enfriamiento líquido permite temperaturas operativas más altas por rack, soporta la refrigeración libre y simplifica la reutilización del calor.
Finalmente, el liquid cooling mejora la eficiencia energética y promueve la sostenibilidad, permitiendo un PUE más bajo y ampliando el potencial de refrigeración libre a la vez que maximiza la eficiencia en la reutilización del calor.
Adicionalmente, la compañía Stulz describe dos tipos de refrigeración líquida: la refrigeración líquida directa por chip y el enfriamento por inmersión.
Refrigeración líquida directa por chip (DCLC)
Un elemento central de esta tecnología es la colocación estratégica de placas de refrigeración directamente sobre las fuentes de calor, en particular los procesadores en las unidades de servidores. Esta proximidad garantiza una transferencia de calor rápida y precisa, optimizando así la eficiencia de refrigeración. El proceso de refrigeración se facilita mediante una red de pequeños tubos que conducen un refrigerante líquido directamente a los procesadores.
Una vez absorbido por el refrigerante líquido, el calor se elimina rápidamente y circula a través de unidades de distribución de refrigerante hasta un reenfriador. Aquí, el calor se libera al entorno circundante, completando el ciclo de refrigeración. Si bien la refrigeración líquida sirve como base del sistema, sigue siendo esencial un componente complementario de refrigeración por aire. Aproximadamente el 20-30% de la necesidad de refrigeración se satisface mediante mecanismos de refrigeración por aire, lo que garantiza una gestión térmica integral.
Enfriamiento por inmersión
El enfriamiento por inmersión consiste en sumergir los equipos informáticos, como los servidores, por completo en un líquido no conductor. Normalmente, este líquido se encuentra dentro de un tanque aislado, lo que garantiza una disipación eficiente del calor. El calor generado por el equipo sumergido es absorbido por el líquido.
Para mantener las temperaturas de funcionamiento óptimas, el líquido calentado se enfría mediante un intercambiador de calor externo o interno, que a su vez está conectado a un reenfriador. Incluso con esta tecnología, sigue siendo indispensable un componente de enfriamiento por aire complementario. Aproximadamente el 5 % de la carga térmica está cubierta por sistemas enfriados por aire.
